显示芯片技术全球领先

苏州龙马光影有限公司项目签约 集成电路产业链再添强将

            苏州高新区集成电路产业链再添强将！3月15日，苏州龙马光影有限公司项目签约落户苏州科技城太湖云谷。高新区党工委书记、虎丘区委书记方文浜，区领导虞美华，苏州龙马光影有限公司CEO司继成出席签约仪式。

            据中国信通院预测，2022至2023年，全球AR显示出货量将达到3000万台，形成百亿美元级市场。正在筹办中的苏州龙马光影有限公司是一家专注于芯片设计与研发的高科技公司，由中国科学院资深研究员和国际光学领域著名团队共同发起成立。公司独有的显示芯片技术领先全球，结合国际显示芯片方面的科研实力，为下一代AR/VR和物联网等领域提供更先进稳定的显示投影芯片的支持。本项目计划投资5000万元，首期投入2000万元，进行激光显示芯片的研发及生产工作，并将广泛用于微投影、AR眼镜、汽车HUD等设备。

            该项目技术分为三部分：光源控制技术、无源合束芯片技术，MEMS显示及控制技术。其中，无源合束芯片使用其独有的SOG(System On Glass) PLC技术，将复杂光路集成为单一整体的无源芯片，提高良率，降低成本；MEMS显示及控制技术可以为相关产品提供国际领先的MEMS显示解决方案。

            目前，芯片、模组样机已设计完成，并已与一家车载HUD行业标准评议企业达成战略合作协议；与国内知名品牌在微投影业务上达成意向协议，预计三年内营业收入可突破2亿元。

司继成表示，在项目前期洽谈过程中，高新区各级部门的亲商理念、高新区的创新生态给他们团队留下了深刻印象，加快了项目落地速度。接下来，苏州龙马光影有限公司将在这片创业乐园发挥龙马精神，依托产学研优势，争创集成电路行业明星企业。

            方文浜对苏州龙马光影有限公司选择投资高新区表示欢迎和感谢。他表示，高新区正在加快构建集成电路产业链，苏州龙马光影有限公司的签约是高新区集成电路产业创新发展的一个新的里程碑。高新区希望通过集聚以苏州龙马光影为代表的自主创新能力强、研发投入大的重大产业化项目，逐步形成以点带面、多点支撑、由点到圈的企业培育布局，夯实产业链条韧性，进一步激发产业创新活力和产业推动力。

            近年来，高新区着力构建链条完整、层次分明的集成电路产业链，已集聚了国芯科技、长光华芯、中晟宏芯、硅谷数模等一大批领军型企业。高新区在前沿技术研究和颠覆性技术创新上不断突破，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的核心产品；拥有中移动苏州研发中心、阿里云、中兴克拉等一大批应用企业，构筑了丰富的应用场景；依托赛宝实验室建成了集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台，依托矽格建立了半导体封装测试基地。

            为进一步促进集成电路产业发展，高新区还设立了总规模 100 亿元的集成电路产业发展投资基金，在苏州创业园三期打造了高新区集成电路产业创新中心，与行业领军企业共建了产业公共服务平台。

本文转自苏州日报